銅徽章制作電鍍工藝
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銅徽章制作電鍍工藝：
首先是利用電解作用，使金屬徽章產品附著良好，但堆積性能與基材不同的金屬間諜層的技術。電鍍徽章表層比熱浸層均勻，一般較薄，幾微米到幾十微米。通過電鍍，可以使機械產品得到裝飾保護性和各種功能性的表面層，修復磨損和加工錯誤的工件。此外，各徽章的電鍍需求也有不同的作用。
1 .徽章鍍銅：增進基底用、鍍層的附著能力和抗蝕劑能力。
2、徽章鍍鎳：做打底用或外觀，增進抗蝕能力和耐磨能力（其中化學鎳在現代技術中的耐磨能力超過鍍鉻）。
3 .徽章鍍金：改善導電接觸電阻，增進信號傳輸。
4 .鍍鈀鎳：改善導電接觸電阻，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5 .鍍錫鉛：增進焊接能力，很快被其他替代物取代（由于含鉛，目前大部分改為鍍錫和霧鍍錫）。
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